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一种应用于高功率光源芯片的面阵喷射降压强化散热装置.pdfVIP

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  • 2023-06-19 发布于四川
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一种应用于高功率光源芯片的面阵喷射降压强化散热装置.pdf

    本发明的目的是解决在满足现有散热装置的散热能力前提下，如何降低散热装置内部压强的问题，而提供一种应用于高功率光源芯片的面阵喷射降压强化散热装置。该散热装置包括自上而下相互层叠设置的上密封叠片、上冷却叠片、导流叠片、下冷却叠片和下密封叠片。导流叠片上设置有面阵喷射结构，面阵喷射结构由N×M个喷射孔组成，其中N为列，M为行；上冷却叠片的第四镂空微结构内，与面阵喷射结构相对应的位置设有热量导引片，热量导引片采用铜或金刚石或碳化硅制作，包括X个的筋条，X个的筋条构成X+1个微型通道，每个筋条与其相邻筋条

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113285008 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110557623.9 H01L 23/473 (2006.01) (22)申请日

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