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本发明公开一种半导体工艺设备及压环装卸载方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室、晶圆传输装置，其特征在于，半导体工艺设备还包括压环装卸载装置，压环装卸载装置包括承载支架和压环承载部；压环承载部与承载支架固定连接，压环承载部用于承载压环；晶圆传输装置用于在将晶圆传输至工艺腔室前，携带晶圆移动至压环承载部的下方的第一预设位置处，再携带晶圆移动至压环承载部上方的第二预设位置处，以使晶圆托起压环；晶圆传输装置还用于将晶圆和压环从工艺腔室传出后，携带晶圆和压环移动至第二预设位置处，在携带晶圆移动至第一预设位置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113327885 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110580170.1
(22)申请日 2021.05.26
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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