半导体装置及其制造方法.pdfVIP

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本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具有:半导体基体(20)、以及配置在半导体基体(20)的第一主电极(30)及第二主电极(40)。半导体基体(20)具有:主电流流动的第一导电型的漂移区域(21)、与主电流的电流通路平行且与漂移区域(21)邻接而配置的第二导电型的柱区(22)、与第二主电极(40)电连接的第一导电型的第二电极连接区域(24)、以及配置在第二电极连接区域(24)与柱区(22)之间且杂质浓度比漂移区域(21)低的第一导电型的低浓度电场缓和区域(25)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113330578 A (43)申请公布日 2021.08.31 (21)申请号 201980089860.8 (51)Int.Cl.

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