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本发明公开了基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架，所述型材框架的顶部固定安装有离子消除器，所述型材框架的一侧表面设置有第一工位，所述第一工位的一侧设置有第二工位，所述型材框架的内部固定安装有X轴滑台模组，所述X轴滑台模组的顶部固定安装有Z轴滑台模组，所述Z轴滑台模组的一侧固定安装有Y轴滑台模组。该基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，在进行日常使用的过程中，可以根据现场实际需求，实现OC‑FOUP之间的倒片和补片加工，更加符合车间环境要求，且设备为单机设备，无需与自动化设备，如
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113284834 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110656565.5
(22)申请日 2021.06.11
(71)申请人 中环领先半导体材料有限公司
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