铜催化刻蚀硅片刻蚀液用添加剂、刻蚀体系及刻蚀方法.pdfVIP

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2023-06-20 发布于四川
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铜催化刻蚀硅片刻蚀液用添加剂、刻蚀体系及刻蚀方法.pdf

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本发明公开了一种用于铜催化刻蚀硅片刻蚀液的添加剂、刻蚀体系及刻蚀方法，其中，添加剂为包括：金属络合剂、酸度调节剂和水。该酸度调节剂选自柠檬酸、乙酸或磷酸中的一种或几种；该金属络合剂选自乙二胺四乙酸、水杨酸或六次甲基四胺中的一种或几种。刻蚀体系由添加剂与铜催化刻蚀液进行混合制得到。本添加剂所得刻蚀液，与不含添加剂刻蚀液相比，本发明的刻蚀体系对硅片进行刻蚀制绒，刻蚀反应条件更温和，硅片减重率更低，制备得到的硅片表面倒金字塔尖刺减少，结构更加均匀和圆滑，硅片表面反射率能够进一步降低，特别适合未来薄片化

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113292999 A (43)申请公布日 2021.08.24 (21)申请号 202110459517.7 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人昆明理工大学地址

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