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本发明获得一种功率半导体模块,通过抑制热扩散构件的弯曲,从而能够抑制导热性能的降低。包括:层叠的N层(N为3以上的奇数)的板状的热传导各向异性构件;以及与第1层的热传导各向异性构件的外侧的板面相接合的功率半导体元件,在第奇数层的热传导各向异性构件中,板厚方向和与板面平行的第1方向的热传导率比与第1方向正交且与板面平行的第2方向的热传导率要高,在第偶数层的热传导各向异性构件中,板厚方向和第2方向的热传导率比第1方向的热传导率要高,第1层的热传导各向异性构件的厚度与第N层的所述热传导各向异性构件的厚
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113327902 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110202188.8
(22)申请日 2021.02.23
(30)优先权数据
2020-0326
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