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本申请实施例提供一种线圈的灌封结构和灌封工艺，用于排除灌封过程中产生的气泡，提升电气元件的使用性能，以及提升产品的稳定性。包括：下盖、上盖、互感器和主板，所述下盖包括下壳和线圈槽，所述线圈槽固定在所述下壳的底部，所述互感器包括的铁芯和互感线圈设置在所述线圈槽中，并且所述线圈槽的内壁设置有多个长条形凹槽；所述线圈槽上设置有针脚孔，并且所述针脚孔的内壁设置有多个正方形凹槽，所述针脚孔用于安装所述互感器的针脚。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113314297 B
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202110541306.8 H01F 27/30 (2006.01)
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