晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法.pdfVIP

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2023-06-20 发布于四川
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晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法.pdf

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本发明涉及一种晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法，半导体机台自动调平装置包括倾斜度调节齿轮、电机、驱动齿轮、倾斜度获取机构与控制器。倾斜度调节齿轮用于驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作。驱动齿轮装设于电机的转轴上，驱动齿轮与倾斜度调节齿轮相啮合。倾斜度获取机构用于获取晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，倾斜度获取机构与控制器电性连接。控制器与电机电性连接，控制器用于根据倾斜度信息控制电机工作。若台面存在倾斜时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113291813 B (45)授权公告日 2022.05.27 (21)申请号 202010108616.6 H01L 21/677 (2006.01) (22)申请日 2020.0

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