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本发明公开一种半导体热处理设备及其排气压力调节装置，该排气压力调节装置包括主体、调节杆、调节板和密封组件。主体设置有第一通道，第一通道包括调节段和与调节段连通的流通段。半导体热处理设备包括排气管路，调节段设有连通排气管路和调节段的通孔。密封组件设置于调节段远离流通段的一端。密封组件分别与主体和调节杆密封配合。调节杆并穿过密封组件伸入调节段中。调节板设置于调节杆伸入调节段的一端。调节杆可带动调节板沿调节段移动。通孔的横截面具有两个调节边，两个调节边在第一方向上的间距相等，第一方向与调节板的移动方向
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113324048 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110560139.1 F16K 37/00 (2006.01)
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