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本发明涉及电子元件上料技术领域，具体涉及一种全自动电子元件上料工艺，包括自动上料设备，上料工艺为：将装有电子元件的料盘放入至放料机构；通过第一顶升机构将装有电子元件的料盘从放料机构移送至托盘机构，托盘机构将装有电子元件的料盘进行定位；当托盘机构将装有电子元件的料盘定位后，通过推料机构将电子元件从料盘推送至送料机构；送料机构将电子元件送料到指定位置后，通过搬运机构将电子元件搬运到整形机构，对电子元件的引脚进行整形校正；完成整形校正后通过搬运机构将电子元件搬运至下料机构下料；本发明通过搬运机构抓取后
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113291782 B
(45)授权公告日 2023.04.14
(21)申请号 202110643977.5 审查员 赵华斌
(22)申请日 2021.06.09
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