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本申请公开了一种感测模组及电子设备，感测模组包括电路板、成像模块、补光模块、防护罩以及补强板，成像模块安装于电路板的第一安装部，补光模块安装于电路板的第二安装部；防护罩罩设于成像模块和补光模块并分别与第一安装部和第二安装部连接；补强板表面与第一安装部表面贴合且与防护罩固定连接。可直接通过防护罩和补强板为成像模块、补光模块和电路板提供支撑，便于成像模块和补光模块的快速组装，并确保组装稳定性，整个感测模组结构紧凑，便于感测模组的小型化设置。可通过设计防护罩的结构，来调整第一安装部和第二安装部的安装位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113329156 B
(45)授权公告日 2023.04.14
(21)申请号 202110605830.7 G03B 15/03 (2021.01)
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