一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-20 发布于四川
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一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺.pdf

本发明公开了一种金属基陶瓷颗粒焊丝及其制备工艺,金属基陶瓷颗粒焊丝包括药芯和包裹在药芯外的焊丝外皮,所述焊丝外皮采用纯钴、纯镍或纯铁的焊带制成,所述药芯的填充率为50~70%,所述药芯中含有重量百分比为80%以上的陶瓷颗粒,所述陶瓷颗粒的大小为60~150目,所述陶瓷颗粒为WC、SiC、NbC、CrC、TiC中的至少一种。它解决了焊丝填充率小,陶瓷颗粒百分含量少,熔敷金属陶瓷颗粒分布不均、溶解较大等带来的熔敷金属耐磨性不高的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113319463 B (45)授权公告日 2022.07.26 (21)申请号 202110696194.3 B23K 9/16 (2006.01)

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