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键合方法.pdfVIP

键合方法.pdf

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    本申请提供一种键合方法，所述键合方法包括：在第一基片的表面形成第一对准标记以及第一凹槽，所述第一凹槽具有第一深度；在所述第一基片的表面形成第一材料层，其中，所述第一凹槽的底部也被覆盖所述第一材料层；根据所述第一对准标记，对覆盖所述第一凹槽底部的所述第一材料层进行刻蚀，在所述第一凹槽底部形成第二对准标记；将第二基片的表面与所述第一材料层的表面键合；以及从所述第二基片的背面对所述第二基片进行减薄处理，从所述第二基片的背面观察到所述第一凹槽底部的所述第二对准标记。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113314404 B (45)授权公告日 2022.03.29 (21)申请号 202010121126.X (56)对比文件

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