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本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构及封装方法，该芯片封装结构包括承载板、芯片、隔离层和封装层，其中，芯片设于承载板；芯片包括凸点，凸点位于芯片朝向承载板的一侧，以使芯片和承载板之间具有间隙；隔离层的防护部围设于承载板和芯片之间的间隙外周，防护部的一端和芯片的外周密封连接，另一端和承载板密封连接；防护部、芯片和承载板之间形成密封空腔。封装层将芯片封装于承载板，且位于隔离层远离芯片的一侧。该芯片封装结构通过在芯片和承载板之间的缝隙处设置隔离层，然后在隔离层外设置封装层。隔离层的设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113300685 A
(43)申请公布日 2021.08.24
(21)申请号 202110717776.5
(22)申请日 2021.06.28
(71)申请人 江苏卓胜微电子股份有限公司
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