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本发明属于电容生产技术领域，尤其为一种贴片式瓷片电容干粉环氧树脂封装工艺及其专用设备，该封装工艺包括以下步骤：S1：将预先配置的半成品电容器放置在封装专用设备中；S2：将预先配置的端电极放置在半成品电容器的两端，并使端电极与半成品电容器电连接；S3：通过启动封装专用设备带动模具对电容器进行封装成型；S4：通过检测设备对封装完成的电容器进行检测；S5：通过预先配置的包材对成品电容器进行包装；可以提高生产效率，自动化程度更高，采用热压工艺，包覆在电容器的外侧，成型效果更好，另一方面电容封装质量更佳，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113320070 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110655208.7
(22)申请日 2021.06.11
(71)申请人 东莞
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