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2023-06-20 发布于四川
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一种元器件在轨飞行验证装置及验证方法，装置包括：主控单元FPGA、被测模块、电源模块、AD电压采集模块、CAN通讯模块。被测模块，与主控单元FPGA连接，包括RRAM芯片、SRAM芯片、NAND芯片、SDRAM芯片、MRAM芯片、待测FPGA芯片中至少一种，每种至少有一个，待测FPGA芯片具有BRAM存储器；以FPGA为主控单元，实现对用于搭载于卫星板卡的RRAM、NANDFLASH、FPGA、SDRAM和多款SRAM器件中一种或多种同时进行在轨功能测试，验证抗单粒子翻转和闩锁能力，并通过CA

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113299337 A (43)申请公布日 2021.08.24 (21)申请号 202110721066.X (22)申请日 2021.06.28 (71)申请人北京轩宇空间科技有限公司

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