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本发明涉及一种半导体元件的防护方法及壳体。该半导体元件的防护方法，包括采用带有盖板件的盒体，承载并保护若干组半导体元件，所述盖板件的下端面设置有若干组橡胶垫圈，所述盖板件通过若干组橡胶垫圈连接若干组半导体元件，可全部放入盒体或从盒体取出；所述盖板件连接有气泵件，若干组所述橡胶垫圈与半导体元件表面构成间隔空间，所述气泵件可吸走该间隔空间内的空气；所述橡胶垫圈连接有管件，该管件可位于盖板件内移动，所述盖板件的内部设置有限制外管，所述限制外管与管件的表面均开设有孔；该半导体元件的防护方法及壳体，便于与
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113306850 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110860495.5
(22)申请日 2021.07.29
(71)申请人 江苏茂硕新材料科技有限公司
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