- 1、本文档共15页,其中可免费阅读14页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备,其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机,裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处,控制板嵌固安装在裁剪台顶端,驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合,总机安装在传送带下方,通过活动球对实板施加一定的重压力,辅助滑动板更灵活的进行位移变动,半圆块的磁力与抵板相互作用,驱使其向裁口端口延伸,驱使弧块做弧向位移,由连接杆的伸缩性辅助韧块与穿接杆之间产生的挤压变动,磁球为维持相对磁力,两对立端的连接杆做相反活动,进一步辅助弧块整体进行弧向变动,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113334475 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202110457042.8 审查员 雷阳雄
(22)申请日 2021.04.27
文档评论(0)