一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备.pdfVIP

一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备.pdf

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本发明公开了一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备,其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机,裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处,控制板嵌固安装在裁剪台顶端,驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合,总机安装在传送带下方,通过活动球对实板施加一定的重压力,辅助滑动板更灵活的进行位移变动,半圆块的磁力与抵板相互作用,驱使其向裁口端口延伸,驱使弧块做弧向位移,由连接杆的伸缩性辅助韧块与穿接杆之间产生的挤压变动,磁球为维持相对磁力,两对立端的连接杆做相反活动,进一步辅助弧块整体进行弧向变动,

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113334475 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202110457042.8 审查员 雷阳雄 (22)申请日 2021.04.27

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