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一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂.pdfVIP

一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂.pdf

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    本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113337857 B (45)授权公告日 2022.06.21 (21)申请号 202110477776.2 (56)对比文件

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