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一种金属基板的高导热半固化胶膜及其制备方法.pdfVIP

一种金属基板的高导热半固化胶膜及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种金属基板的高导热半固化胶膜，其特征在于，按照重量份数计算，包括以下重量份数的成分：环氧树脂100份、导热填料16～24份、固化剂20～50份和固化剂促进剂3～9份；其中，导热填料为改性氮化硼/二硅化钽微球。其中，半固化胶膜是采用环氧树脂与导热填料混合后经过固化剂固化得到。其中，导热填料使用的是氮化硼为基料，在氮化硼的基础上进行改性，然后将改性后的氮化硼与二硅化钽结合形成微球，改性后氮化硼表面的官能团能够与二硅化钽在盐模板与聚乙烯醇的作用下生成微球，形成的微球具有更大的比表面积以及

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113337230 B (45)授权公告日 2022.03.15 (21)申请号 202110513104.2 (51)Int.Cl.

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