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本发明公开一种基于高频磁耦合模块的中压变流器拓扑结构,包括一个或多个磁耦合模块;所述磁耦合模块的核心电路包括一个单相/多相多绕组高频变压器、与各绕组串联的LC谐振支路和对各绕组供电的单相/多相方波电压源;各绕组上方波变流器的直流输入端外加直流或交流接口电路,使其形成能够封装的多端口磁耦合子模块;所述多个磁耦合模块是多个同种或不同种磁耦合模块通过端口串联或并联连接形成。本发明大幅度减小变压器和电容器等核心无源元件的体积和重量,同时有效地整合不同形式的功率,一体化解决功率密度、容量和交直流多端口混合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113346764 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110524475.0
(22)申请日 2021.05.13
(71)申请人 西安交通大学
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