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- 2023-06-21 发布于四川
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本公开的实施例公开了用于生成半导体检测报告的方法及装置,涉及云计算领域。该方法的一具体实施方式包括:获取待处理半导体的待处理图像,上述待处理图像包括表面图像、红外热分布图像;响应于上述待处理图像中表面图像存在缺陷图像,根据上述缺陷图像获取缺陷类型信息;基于上述缺陷类型信息查询上述红外热分布图像中的异常发热点;响应于上述红外热分布图像中不存在异常发热点,根据上述缺陷类型信息生成对应上述待处理半导体的检测报告。该实施方式提高了检测报告的准确性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111062920 A
(43)申请公布日
2020.04.24
(21)申请号 20191
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