- 1、本文档共12页,其中可免费阅读11页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开一种内置高散热通路的板级扇出型封装结构及其制备方法,其中,该制备方法包括:提供金属导热板,采用洗涤剂对金属导热板进行清洗,并吹干;对金属导热板进行打孔,使金属导热板沿其厚度方向形成若干散热孔;对金属导热板的两侧以及散热孔的内壁做绝缘化处理,形成介质层;通过电镀在散热孔内形成导电柱,以及在金属导热板的两侧形成与导电柱电连接的布线层;提供若干芯片,芯片的PAD口与布线层电连接;对芯片进行塑封,形成包覆芯片和布线层的塑封层,完成芯片封装。本发明采用面板级封装技术,利用金属导热板替代临时载板,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113363161 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110559044.8 H01L 21/60 (2006.01)
您可能关注的文档
最近下载
- Unit 6 Understanding ideas Longji Rice Terraces 课件-高中英语外研版(2019)必修第一册.pptx VIP
- 护理学导论(高职)教学教案.docx
- 2024年部编新改版语文六年级上册全册月考试题含答案(共4套).docx
- 饮用水和环境卫生公众健康宣教及风险沟通答案-2024年全国疾控系统“大学习”活动.docx VIP
- 新型冠状病毒、甲型和乙型流感病毒全预混冻干多重荧光PCR检测试剂盒及其检测方法发明专利.pdf VIP
- 基金会捐赠协议.doc VIP
- XX市智慧安居工程(一期)报警求助综合受理指挥分系详细设计方案.doc VIP
- 《乡土中国》 第11篇 《长老统治》.ppt
- [知识]职业生涯人物访谈(教师).pdf VIP
- 第六单元整本书阅读《西游记》课件 2024—2025学年统编版语文七年级上册.pptx VIP
文档评论(0)