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2023-06-21 发布于四川
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一种基于SAW和IPD的晶圆级混合封装模组及方法.pdf

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本发明提供了一种基于SAW和IPD的晶圆级混合封装模组及方法，通过晶圆级混合封装技术，将SAW和IPD封装成双工器，实现多种频段的天线共用，从而达到减少天线使用数量来节约空间。模组包括：第一滤波器，第一滤波器在第一频段对接收到的信号滤波；第二滤波器，第二滤波器在不同于第一频段的第二频段对接收到的信号进行滤波；有机组件和模塑料，滤波器设置于模塑料内，膜塑料为第一滤波器提供第一空间，模塑料为第二滤波器提供不同于第一空间的第二空间；模塑料与有机组件连接，滤波器的信号焊盘穿过有机组件向外形成有外部引脚。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113346865 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110643619.4 (22)申请日 2021.06.09 (71)申请人上海芯波电子科技有限公司

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