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本发明公开了一种采用探头测量孔径的方法，属于机械加工技术领域，其特征在于，包括以下步骤：a、对试件的待测孔进行分类；b、A类孔测量，通过机床调用第一探头依次在两个垂直于孔轴线的平面内测量孔直径φ1和φ2，计算φ1和φ2的差值Δ，将Δ值和孔径公差带进行比较得出A类孔的直径值；c、B类孔测量，设置第二探头的测点远离孔内壁的最低点，通过机床调用第二探头依次在两个垂直于孔轴线的平面内测量孔直径φ3和φ4，计算φ3和φ4的差值Δ，将Δ值和孔径公差带进行比较得出B类孔的直径值。本发明能够有效避免切屑残留的影
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113340250 B
(45)授权公告日 2022.03.15
(21)申请号 202110479692.2 (56)对比文件
(22)申请日 2021.04.30
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