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- 2023-06-21 发布于四川
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本发明提供一可精确控制基板的周缘部的研磨轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置(1)具备:用于支承具有研磨面(2a)的研磨垫(2)的研磨台(3);具有按压面(45a)的可旋转的头主体(11);与头主体(2a)一起旋转同时用以压靠研磨面的挡圈(20);旋转环(51);固定环(91);及用于向固定环(91)施加局部载荷的多个局部载荷施加装置(30A、30B)。局部载荷施加装置(30A、30B)包含连接至固定环(91)的第一按压构件(31A)和第二按压构件(31B)。第一按压构件(31A)配置于研磨面的行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111376171 A
(43)申请公布日
2020.07.07
(21)申请号 20191
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