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半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件.pdfVIP

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件.pdf

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    一种半导体封装件包括：再分布层，其包括多个再分布绝缘层、构成下布线层的多个再分布线图案、以及在穿透多个再分布绝缘层中的至少一个再分布绝缘层的同时连接到多个再分布线图案中的一些再分布线图案的多个再分布通孔；至少一个半导体芯片，其被布置在再分布层上；扩展层，其围绕再分布层上的至少一个半导体芯片；以及覆盖布线层，其包括至少一个基本绝缘层、构成上布线层的多个布线图案、以及在穿透至少一个基本绝缘层的同时连接到多个布线图案中的一些布线图案的多个导电通孔。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345858 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202011264611.9 H01L 23/522 (2006.01)

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