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本发明属于加工技术领域，提供了一种集成有纳米凸起阵列的跨尺度微纳结构加工方法。将纳米颗粒分散于光刻胶中，通过光刻工艺形成厚度与纳米颗粒直径接近的光刻胶层，去除功能结构表面光刻胶层中纳米颗粒之间的光刻胶，光刻胶层图形化，在刻蚀或腐蚀基底材料时或在此之后，以纳米颗粒为掩膜，在功能结构表面刻蚀或腐蚀形成纳米凸起结构。本发明无需格外进行复杂的纳米加工工艺、纳米粒子修饰等工艺，仅需一次光刻及刻蚀工艺，即可在基底上同时构建具有微米或几百纳米的功能结构，以及在功能结构表面纳米特征尺寸的凸起结构，加工过程简单，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113336185 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110557143.2
(22)申请日 2021.05.21
(71)申请人 大连理工大学
地址
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