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本发明公开了一种半导体发光板用粉碎机，其结构设有上端箱、支撑箱、驱动轴、撑板，支撑箱与上端箱为一体化结构且位于其下方位置，驱动轴安装在支撑箱外侧端，撑板嵌固安装在支撑箱底部，通过相斥磁力作用下，磁球驱带连接杆收缩，利于转环在轴承外周围进行环状位移活动，便于凿块更灵活的触接于发光板，由偏重球在重力作用下产生的重压性，对弹力带有牵扯力，对带动块有顶力，利于带动块循环进行滑动位移活动，使凿击体不断在外限框外周做凿击运动，对其凿击粉碎的同时有将片状发光板带起运转的效果，避免片状发光板滑至筛板上端，凿块在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113368964 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110564483.8
(22)申请日 2021.05.24
(71)申请人 程永生
地址 311
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