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本发明涉及一种减小激光淬火搭接软带宽度的激光淬火工艺，通过缩短准直长度，可以有效增大进光光斑，通过增大积分镜的面积，可有效在同等时间内增加光斑区受热时间，通过降低移动速度，可以有效延长光斑在加热区的受热时间，增强加热深度，有效提高淬火层深度，通过调整激光束的发射方向，使得光斑能量向搭接重叠端偏移，可以有效实现右端能量的集中，减小虚斑；上述工艺参数的调整，获得的激光淬火硬化层回火软带宽度由原工艺的0.5～1.0mm可以缩减到0.2‑0.3mm，且软带硬度降低不明显，达到理想效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113355491 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110589513.0
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 丹阳宏图激光科技有限公司
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