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晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法.pdfVIP

晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法.pdf

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    本申请实施例公开了一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法，包括：若干固定柱、固定板和承载结构以及连接台，所述固定板与若干所述固定柱连接；所述承载结构设置有多个，多个所述承载结构设置在每一所述固定柱上，若干所述固定柱通过各所述固定柱上对应的所述承载结构共同承载晶圆，其中，所述晶圆包括产品晶圆和控片晶圆；所述承载结构包括产品承载部和控片承载部，所述产品承载部用于承载所述产品晶圆，所述控片承载部用于承载所述控片晶圆；所述连接台固定在若干所述固定柱之间；所述连接台位于所述控片承载部的上方。本申请实施例通

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