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MiniLED板的制备方法.pdfVIP

MiniLED板的制备方法.pdf

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    本发明公开了一种MiniLED板的制备方法，应用于线路板加工技术领域，用于解决蚀刻过程残留铜牙问题以及提高面铜均匀性。本发明提供的方法包括：使用反转铜箔对线路板进行压合，获得压合线路板；对所述压合线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；使用内层干膜对所述覆铜板进行第一次贴膜工艺，并对贴膜后的所述覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板；使用外层干膜对所述电镀版进行第二次贴膜工艺，并对贴膜后的所述电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113347799 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110626784.9 (22)申请日 2021.06.04 (71)申请人 珠海中京电子电路有限公司

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