具有散热片的半导体封装结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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具有散热片的半导体封装结构及其制备方法.pdf

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本发明提供一种具有散热片的半导体封装结构及其制备方法，该方法包括：将芯片键合于封装基板的上表面，并形成弧状直立线的导热引线，导热引线的第一端芯片表面相连接，第二端连接焊球；形成塑封芯片及导热引线的塑封材料层；于塑封材料层的表面形成导热胶层，导热胶层与导热引线第二端上的焊球相连接；于导热胶层的表面形成散热层。通过将散热层全部形成于塑封材料层的外表面，增大了散热层的散热面积，同时通过导热引线将热量传递至散热层，效提高了芯片的散热效率；另外通过直接形成导热引线，不需要切除焊线及部，有效降低了制造成本；

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363222 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202010152816.1 (22)申请日 2020.03.06 (71)申请人盛合

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