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本发明公开了一种半导体发光板用散热器，其结构包括导水管、散热座、镶嵌块，散热座固定安装于镶嵌块后侧，导水管嵌固连接于镶嵌块上端；散热座由导热片、吸附机构、散热体、推动装置组成，导热片活动卡合于散热体上端，吸附机构铆合连接于散热体上端，推动装置竖直连接于导热片之间，在半导体发热的过程中膨胀块会受热膨胀，而后会挤压移动板，促使其向中部聚拢，并向下顶出，使得衔接钮下端的竖直块不断向下延伸挤压下压板，随后带动卡合块在限位槽的限定下滑动，使得连接板向外展开，从而在连接板延展的过程中牵引推动装置带动散热体不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113432096 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110555275.1
(22)申请日 2021.05.21
(71)申请人 苏智国
地址 311
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