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本发明公开了一种微流控芯片的制造方法，涉及微流控芯片制造技术领域，该制造方法包括如下步骤：使液态的高熔点材料和低熔点材料均匀混合，得到液态混合材料；将液态混合材料喷印在基片上；使喷印在基片上的液态混合材料固化；使低熔点材料融化后去除，得到具有微孔结构的微通道；对微通道进行亲水处理，添加加样端口和废液吸收端口，在加样区进行加样，并在反应区末端设置吸收垫，封装后得到具有微通道的微流控芯片。利用相变原理将固化后的混合材料中的低熔点材料去除，得到具有一定功能性的微通道，进而得到具有微通道的微流控芯片，简
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113426497 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202110612326.X 审查员 许远平
(22)申请日 2021.06.02
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