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本发明涉及提高拣片效率的方法、三维集成芯片的制造方法及芯片。所述方法均采用了拣片工序，并且，在拣片工序中，目标芯片朝向摄像头的表面覆盖有色调转换层，相较于所述目标芯片被所述色调转换层覆盖着的芯片表面，所述色调转换层与参照物之间的色调差异更大，由于可以获得更大的色调差异，因此在根据目标芯片和参照物之间的色调差异确定目标芯片的位置时，所述方法可以降低在判断出错的概率，即有助于降低拣片难度，提高拣片效率，进而有助于提高芯片封装的效率和良率。所述芯片的至少一个表面设置有用于调整覆盖着的材料表面色调并形成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410170 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110666484.3
(22)申请日 2021.06.16
(71)申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司
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