SoC架构的分解.pdfVIP

下载本文档

1
0
约12.42万字
约 121页
2023-06-22 发布于四川
举报
版权申诉

SoC架构的分解.pdf

1、本文档共121页，其中可免费阅读120页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113396404 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202080014312.1 I ·拉吉瓦尼　L ·斯特里拉马萨马　