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本发明公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺，通过采用一种采用两次封装技术的全新红外接收头对红外接收头进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：准备PCB、点银胶、固晶PD、点胶、固IC、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、长烤、切割、测试以及编带；采用两次封装技术的全新红外接收头，包括一次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧安装有IC晶元，采用主要成分透红外光屏蔽可见光之环氧树脂进行一次封装，所述二次封装为在一次封装的表面用加硅砂或光全阻断树脂胶对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113421860 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110773089.5
(22)申请日 2021.07.08
(71)申请人 深圳
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