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2023-06-22 发布于四川
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一种PCB板阻焊工艺.pdf

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本发明公开了一种PCB板阻焊工艺，包括有流程：PCB板阻焊前处理‑配置油墨‑双面涂覆印刷‑干涸处理‑曝光处理‑显影处理‑热固，其特征在于，配置油墨、双面印刷以及干涸处理均采用油墨涂覆装置完成，油墨涂覆装置包括有固定在底座上的油墨池、用于安装PCB板的框架、翻转机构和加热装置；油墨池上设置有用于对PCB板进行涂覆油墨的辊筒涂覆机构。本发明创造性的将阻焊工艺流程中的配置油墨、双面印刷以及干涸处理全部集中于油墨涂覆装置中完成，上述三道工艺在本申请的装置中可同步进行操作，进一步的节省PCB板生产加工时间

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113411987 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110682212.2 (22)申请日 2021.06.20 (71)申请人尹新梅地址 215

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