一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法，该封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体，导电线路层设置于IML触控薄膜主体上，电子元器件的引脚通过导电胶体与导电线路层连接；本发明的IML触控薄膜的电子元器件封装结构中使用导电胶体实现了电子元器件和导电线路层的电连接，提高了电子元器件和导电线路层之间的连接可靠性，尽可能避免电子元器件和导电线路层的连接位置在后续的拉伸成型等工序中开裂分离，提高了IML触控薄膜的良品率；还能在较低的温度下将电子元器件连接至导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113395831 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110616759.2 (22)申请日 2021.06.02 (71)申请人深圳市合盛创杰科技有限公司