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本发明涉及一种封装结构及其形成方法,所述封装结构包括:基板,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,所述基板的第一表面内具有至少一个长条状的凹槽,所述凹槽的两端延伸至基板边缘,为开放端口,所述凹槽的深度小于所述基板的厚度;芯片,所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上,通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接,所述凹槽至少部分位于所述芯片在所述基板上的投影内;底部填充层,填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙;塑封层,覆盖所述底部填充层,并包裹所述芯片。所述封装结构在注塑过程中能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113394118 B
(45)授权公告日 2022.03.18
(21)申请号 202010174461.6 (56)对比文件
(22)申请日 2020.03.13
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