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本发明公开了一种可开帽碳化硅功率器件封装外壳，包括：下基板、正极电极、正极引线、负极电极和上基板；下基板的表面上设置有碳化硅芯片；正极电极，为网格状结构，设置在碳化硅芯片的表面上，与正极引线和碳化硅芯片电连接；负极电极，设置在下基板上，与碳化硅芯片电连接；上基板，覆盖在正极电极上，且上侧与下基板的上侧铰接，下侧与下基板的下侧可拆卸地固定连接。本发明通过下基板与上基板在上侧铰接，且在下侧可拆卸连接，在进行单粒子辐射实验时，可以将上基板的下侧与下基板的下侧拆卸之后，将上基板翻起即可形成开帽，无需破坏
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410180 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110765237.9
(22)申请日 2021.07.06
(71)申请人 西安
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