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本发明公开了一种用于批处理半导体设备的晶圆调度方法及系统，方法包括：获取存放于晶圆盒架上的所有晶圆盒的晶圆盒信息，晶圆盒包括填充假片晶圆盒和端置假片晶圆盒，晶圆盒信息包括对应晶圆盒中晶圆的数量和晶圆盒膜厚值，其中，晶圆盒膜厚值为对应晶圆盒内所有晶圆膜厚值的最大值；判断晶圆盒膜厚值小于最大膜厚设定值的填充假片晶圆盒和/或端置假片晶圆盒中对应的晶圆数量是否满足本次批处理工艺的需求，若满足，则选择晶圆盒膜厚值最小的晶圆盒中对应数量的晶圆参与本次批处理工艺。实现基于晶圆的膜厚属性对参与批处理工艺的晶圆进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113436991 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110594599.6
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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