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一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置.pdfVIP

一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置.pdf

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    本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置。该发明要解决的技术问题是：提供一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置。本发明的技术方案为：一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置，包括有传送和倾斜结构和树脂限流机构等；传送和倾斜结构与树脂限流机构相连接。本发明实现了能够在对电路板通孔进行树脂填充时，有效的控制树脂用量，降低生产成本，提高生产效率，防止树脂溢出到电路板其它部位，从而大大降低了打磨难度，并且能够最大限度将电路板通孔边缘处打磨光滑，确保电路板二次钻孔

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113395832 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202110512579.X (56)对比文件 (22)申请日 2021.05.11

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