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本发明属于电路板加工技术领域,具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法,包括以下步骤:前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。通过本发明方法,通过使用蚀刻+电镀工艺结合,即可实现高厚度、小间距的纯铜电路板精密线距的加工,可有效避免间距过小、毛边过大导致的短路问题,保证产品的良品率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113395836 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110544257.3
(22)申请日 2021.05.19
(71)申请人 惠州
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