一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法.pdf

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本发明公开了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法，包括以下步骤：验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况，具体测试方法是使用光面Rz为1.2‑1.3μm的钛阴极，电镀槽内的溶液为Cu2+、H2SO4、和Cl‑，然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀；进行不同添加剂验证，电镀出来的铜箔剥离出一边，使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘，垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小，找到最小的剥离强度为最佳配比。本发明能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题，利用添加剂降低铜箔

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113416985 B (45)授权公告日 2022.07.19 (21)申请号 202110761676.2 C25D 1/22 (2006.01) (22)申请日 2021.07.