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- 约 7页
- 2023-06-22 发布于四川
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本发明公开了一种芯片清洗装置,涉及半导体技术领域。在本发明中:柱形特氟龙杯体的底侧配置有底侧漏斗,柱形特氟龙杯体的上侧配置有一盖体,盖体的上端开设有溢流敞口结构。底侧漏斗上侧设有一层低位特氟龙纱网,盖体的下部设有一层高位特氟龙纱网,柱形特氟龙杯体内形成位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的晶粒放置区域。底侧漏斗连接有带有增压泵的供水管,增压泵的一侧设置有进水口;底侧漏斗上设置有若干进气支管,若干进气支管在柱形特氟龙杯体外部汇流为一主供气管,主供气管的一端连接有供气装置。本发明通过搭建简易便捷的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394136 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110552242.1
(22)申请日 2021.05.20
(71)申请人 安徽
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