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本发明公开了一种有机硅树脂导电胶,按总重量100份计,包括以下重量份的组分:导电颗粒40~84份,有机硅树脂10~25份,硅油5.5~20份,硅烷偶联剂0.2~3.0份,催化剂0.01~1份,抑制剂0.005~0.05份;导电颗粒为具有三维树枝状微观结构的导电颗粒。本发明还保护上述有机硅树脂导电胶的制备方法以及在半导体元件中的应用。本发明通过应用具有三维树枝状微观结构的导电颗粒,使导电颗粒之间的接触为多点接触,从而形成导电网络,使其接触电阻大大降低,导电性能大幅度提高;同时本发明得到的导电胶具有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113412321 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202080000045.2 (51)Int.Cl.
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