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分解的处理器封装可被配置成用于接纳可互换小芯片。可互换性通过指定用于小芯片的标准物理互连来启用，该标准物理互连可使小芯片能够与结构或桥接器互连对接。来自不同IP设计方的小芯片可符合使此类小芯片在组装期间能够是可互换的共同互连。小芯片上的结构和桥接器互连随后可被配置成用于与小芯片的板上逻辑的实际互连布局进行确认。此外，来自小芯片的数据可使用封装跨小芯片间结构而被传送，使得被传递的实际数据对结构不透明，进一步启用各个小芯片的可互换性。利用此类可互换设计，更高或更低密度的存储器可被插入到存储器小芯片插
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113396439 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202080011332.3 I ·拉瓦尼 L ·斯特里拉马萨尔玛
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