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本发明公开了一种电路板加工用切割装置,包括:底座,所述底座的上端外表面固定安装有输送架,所述输送架的内部安装有一号输送带、加工盖和二号输送带,所述加工盖位于一号输送带和二号输送带之间,所述加工盖的内部设置有输送机构;以及封闭盖,所述封闭盖固定安装在输送架的上端外表面中间位置。本发明所述的一种电路板加工用切割装置,加工时产生的废料在重力作用下直接落到废料收集箱中,不会残留在电路板上,无需人们经常清理输送带,而且不会出现废料干扰电路板切割精度的情况,切割精度更高,加工时无需人们校准电路板的位置,减轻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113385831 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110654385.3
(22)申请日 2021.06.11
(71)申请人 深圳
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